SMT貼片加工過程:貼片:主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進行加熱固化。錫膏準備:錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏(5℃左右),取出待恢復(fù)到室溫(約4 小時)后再打開蓋,并攪拌均勻,樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。焊點外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。 SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。
普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致,盡可能不必移位。在—般狀況下,焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽市豐和信息技術(shù)中心
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |